Huawei Ascend P8 zaten birkaç haftadır haberleri yayılan bir ürün. İlk söylentiye göre şirketin bir sonraki amiral gemisi metal şasi etrafında inşa edilmiş etkileyici ince tasarım ile gelecek. 5.2 inç 1080p ekran özelliği ve TSMC 16nm süreci ve içinde bir okta-çekirdekli işlemci ambalaj üzerine HiSilicon Kirin 930 yongaseti ile çalışacak.
Sözde metal yüzeyli Huawei Ascend P8 hakkında bazı yeni bilgi var. Kesin ölçümler öğrenmek için sızan resimlerin yakın bir muayeneye aldık ve bir başka süper ince çerçeve ortaya koymakta olduklarını fark ettik.
Telefonun metal kasasına bakılırsa oyulmuş deliklerde kamerada bir tek LED flaş özelliği olacaktır. İkinci bir SIM veya microSD bellek kartı da olabilir ama kesin birinci SIM yuvası olacak. Huawei’nin tek şasesine SIM ve hafıza yuvası birleştireceğini gördük. Yani bu da Huawei Ascend P8 ile durum ne olacak sizde resimden keşfedebilirsiniz.
Huawei Ascend P8 Las Vegas CES’te Ocak ayında veya Barcelona’da Mart ayı başlarında MWC fuarında ilan edilmelidir. Huawei’nin karar ne olursa olsun, biz sizin için cihazı karşılamak için orada olacağız.
Kaynak: GSMArena
